GELID SOLUTIONS TP-GP04-R-E GP-Ultimate pad termic 120 × 20 × 3 mm, 15 W/mK

Descriere pe scurt

GELID SOLUTIONS TP-GP04-R-E este un pad termic din seria GP-ULTIMATE, cu dimensiuni de 120 × 20 mm și grosime de 3 mm. Produsul este destinat transferului de căldură între componente electronice și radiator. Padul termic are o conductivitate termică de 15 W/mK. Modelul are formă dreptunghiulară și culoare albastră. Densitatea este de 3,2 g/cm³. Duritatea este de 60–70 Shore OO. Padul termic este neconductiv electric. Producătorul îl descrie ca fiind necoroziv, neîntăribil și netoxic. Intervalul de temperatură de funcționare este cuprins între −60°C și 220°C. Ambalajul include un singur pad termic GP Ultimate cu dimensiuni de 120 × 20 mm.

TP-GP04-R-E este varianta cu grosime de 3 mm din ambalajul individual al seriei GP-Ultimate 120 × 20.

Caracteristici tehnice

• Serie: GP-ULTIMATE
• Tip: pad termic conductiv, foaie
• Dimensiuni: 120 × 20 mm
• Grosime: 3 mm
• Conductivitate termică: 15 W/mK
• Densitate: 3,2 g/cm³
• Duritate: 60–70 Shore OO
• Formă: dreptunghiulară
• Culoare: albastru
• Conductivitate electrică: neconductiv
• Interval de temperatură de funcționare: −60°C până la 220°C
• Cantitate în ambalaj: 1 bucată

Dimensiuni și greutate

• Lungime: 120 mm
• Lățime: 20 mm
• Grosime: 3 mm

Informații despre producător

• Marcă: GELID Solutions
• Producător: GELID Solutions Ltd.
• Originea mărcii: Hong Kong
• Conducere: conducere elvețiană
• Activitate principală: dezvoltarea și producția de soluții termice, coolere pentru procesoare, ventilatoare, produse RGB și alte componente hardware pentru computere.

Pentru ce este potrivit produsul

• Pentru transferul căldurii către un radiator în cazul plăcilor de circuit imprimat cu diferențe de înălțime și suprafețe neuniforme.
• Pentru răcirea componentelor DRAM IC.
• Pentru răcirea componentelor VRM.
• Pentru răcirea componentelor MOSFET de putere.
• Pentru răcirea componentelor NVRAM IC.
• Pentru componente SMD cu temperatură ridicată.
• Pentru module RAM, circuite VRM pentru GPU și CPU, dispozitive SSD M.2 și alte dispozitive electronice configurate dens.

Avantaje principale

• Conductivitate termică ridicată: conductivitate termică nominală de 15 W/mK.
• Siguranță electrică: materialul este neconductiv.
• Interval larg de temperatură: permite funcționarea între −60°C și 220°C.
• Caracteristicile materialului: necoroziv, neîntăribil și netoxic.
• Format pentru suprafețe mai mari: dimensiunea de 120 × 20 mm este destinată zonelor de contact alungite.

Mod de utilizare

1. Îndepărtați foliile de protecție de pe ambele părți ale padului termic înainte de montare.
2. Așezați padul termic între componenta răcită și radiator.
3. După montare, padul termic se comprimă și se deformează și nu poate fi reutilizat.

Întrebări frecvente

Care este grosimea modelului GELID SOLUTIONS TP-GP04-R-E?

Grosimea este de 3 mm.

Care sunt dimensiunile padului termic?

Dimensiunile sunt de 120 × 20 mm.

Este acest pad termic conductor electric?

Nu. Producătorul precizează că GP-Ultimate este neconductor electric.

Care este conductivitatea termică?

Conductivitatea termică nominală este de 15 W/mK.

Câte bucăți se află în ambalaj?

Ambalajul individual conține 1 pad termic.

Poate fi reutilizat padul termic?

Nu. După montare, forma sa se comprimă și se deformează, motiv pentru care nu este destinat reutilizării.

Informații suplimentare

• Model: TP-GP04-R-E
• EAN: 4897025782969